关键词简介：电路板清除、电子组件清除、水基清除技术、水基清洗剂、印制电路板前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清除在IPC文件和手册里皆有涉及指导文件，如：CH－65印制板及组件清除指南、SM－839产生压焊剂前、后的清除指南、SC－60焊后溶剂清除手册、SA－61焊后半水基清除手册、AC－62焊后水基清除手册。一、电路板清除工艺窗口随着技术的变革，用于更加小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件新的提升了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清除性已沦为一个十分具备挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准展开设计，装配和品质掌控。为了减低由于污染导致产品过热的风险，清除工艺必需获取一个已定义的工艺窗口，该窗口是可反复的并且是跨越装配工艺中所遇上的变量的辽阔区间。
为构建一个低良率的清除工艺，许多因素影响着清除工艺窗口：基板，污染物，能用的清除技术，清除设备，和环境因素。（一）基板：设计清除工艺的第一步是印制线路板布局的完全审查以确认镀覆孔，孔的厚径比，任何限于阻塞或遮蔽的导通孔，和阻焊膜材料的自由选择。部件构成、尺寸和几何形状可以建构较低间隙和小出口的夹层元器件而造成残余很难除去。小型和轻量的部件当它们通过清除工艺时减少了夹持组件的市场需求。
清除工艺设计首先考虑到电路板表面、金属化和兼容性的容许。部件独有的容许可能会使一些元器件在展开清除工艺时受到限制。（二）组件污染物：对独有部件的考虑到和容许有了具体理解后，在可生产性设计的下一步则考虑到装配（一般来说是焊）工艺后，回到电路板上的污染物的影响。为理解污染物的风险，设计人员需考虑到助焊剂残余的成分，物理特性，数量，清除材料对除去焊残余的能力。
焊材料的相互作用，即助焊剂与涉及于组件的热加工工艺及热加工工艺和清除工艺之间的保有时间对产生的组件清洁度不会有所影响。先前的处置步骤也有可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊工艺后残余除去的程度和可玩性。助焊剂残留物的有所不同清除速率是与助焊剂的构成、再行东流后时间、再行东流温度有关。
所有电路板设计都必需考虑到这些再行东流焊接因素及参数的重要性。溶剂包括有所不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间更有。随着助焊剂残留物转变，清除速率也有所不同。
对于所有清除活动，清洗剂和清除系统－还包括时间、温度和力度都会影响清除效果。以上一文，仅供参考！。
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